1.溫度

溫度是擴散焊接最重要的工藝參數(shù)，溫度的微小變化導致擴散焊接速度的較大變化，在一定溫度范圍內，溫度越高，擴散過程越快，得到的接頭強度越高。

從這個角度看，擴散焊接溫度應選擇盡可能高的溫度。但是，加熱溫度受焊接部件和夾具的高溫強度和工件的冶金特性（相變和再結晶等）的限制。另外，如果溫度超過某個值而上升，則接頭質量不會大幅改善，有時也會降低。

對于許多金屬和合金，擴散焊接的溫度為0-6.8Tm（K）。Tm是基材的熔點。在液態(tài)擴散焊接的情況下，加熱溫度略高于中間層材料的熔點或共晶反應溫度。用液體填充間隙，等溫凝固和均勻化擴散溫度稍低。聚合物擴散焊機設置紅外線溫度計，可以更好地控制溫度。

2.壓力

固定其他參數(shù)后，可以使用更高的壓力創(chuàng)建更好的管接頭。壓力上限取決于焊接件的整體變形極限、設備噸位等。在異種金屬擴散焊接中，可以通過使用更大的壓力來減少或防止擴散孔。

除熱等靜壓擴散焊外，擴散焊的壓力一般為0。選擇5到50 MPa之間的值。對于液態(tài)擴散焊接，可以選擇較低的壓力。壓力過高可能會擠壓液態(tài)金屬，導致接頭成分失去控制。

擴散壓力對第二、三階段的影響較小，在固體擴散焊后期階段可以降低壓力，減少工件變形。

3.擴散時間

擴散時間是焊接部件在焊接溫度下保持的時間。為了在焊接過程中獲得所需的強度，必須檢查擴散過程是否完全完成。如果擴散時間過短，則接頭強度不能達到與基材強度相同的穩(wěn)定強度。

然而，過高的溫度和高壓持續(xù)時間不會改善接頭的質量，從而增加基材的顆粒尺寸。對于能夠在脆性金屬間形成化合物的接合部，需要控制擴散時間來控制脆性層的厚度，以不影響接合部的性能。擴散焊接時間不是單獨的參數(shù)，而是與溫度和壓力密切相關。溫度高或壓力高會縮短時間。

在具有中間層的擴散焊接的情況下，焊接時間取決于中間層的厚度、接頭成分和結構均勻性的要求（包括脆性容許量）。

在實際焊接過程中，焊接時間可能會有大范圍的變化。如果使用工藝參數(shù)，焊接時間只需幾分鐘，但使用其他工藝參數(shù)需要幾小時。

4.大氣保護

焊接保護氣氛的純度、流量、壓力或真空度以及氣體泄漏率影響擴散焊接頭的質量。一般保護氣體為氬氣，一般真空度為（1-20）X10-3P