最近，我們發(fā)現(xiàn)很多客戶都在咨詢產(chǎn)品的焊接問題，但是選擇哪種焊接方法（例如高分子擴(kuò)散焊或氬弧焊），實(shí)際上并不是很明確。下面介紹這三種焊接方法的不同之處。

01、高分子擴(kuò)散焊接

高分子擴(kuò)散焊機(jī)是新一代擴(kuò)散焊機(jī)、導(dǎo)電帶軟連接焊接設(shè)備。主要由主機(jī)和控制兩部分組成，可實(shí)現(xiàn)高分子材料之間的擴(kuò)散焊接。

高分子擴(kuò)散焊接原理：

所謂高分子擴(kuò)散焊接，是指在一定溫度和壓力下，被連接表面相互接觸，局部產(chǎn)生微塑性變形，或通過在被連接表面產(chǎn)生的微液相擴(kuò)大被連接表面的物理接觸，然后，結(jié)合層原子間經(jīng)過一定時(shí)間的相互擴(kuò)散指形成整體可靠連接的過程，達(dá)到材料焊接的目的。

高分子擴(kuò)散焊機(jī)分為銅箔銅排軟連接焊機(jī)和鋁箔、鋁復(fù)鎳軟連接焊機(jī)兩種，是生產(chǎn)新能源汽車動(dòng)力電池軟連接和電力軟連接的專業(yè)設(shè)備。

高分子擴(kuò)散焊接的優(yōu)點(diǎn)是無需焊接材料，無痕焊接，焊接工件外觀平整光滑。產(chǎn)品廣泛用于開關(guān)柜、新能源汽車、母線槽、變壓器、電力安裝以及前述航空航天等領(lǐng)域。

02、真空擴(kuò)散焊

真空擴(kuò)散焊接采用溫度（低于母材熔點(diǎn)）、壓力、時(shí)間及真空等條件，促使固體金屬接合面達(dá)到原子間距離，進(jìn)行原子相互擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)焊接的固相結(jié)合過程。

真空擴(kuò)散焊一般在真空擴(kuò)散焊電爐中進(jìn)行，主要是在焊接表面發(fā)生周圍塑性流變后達(dá)到緊密接觸，使原子相互大量擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)焊接。

焊接方法：

在一定真空度條件下，將兩個(gè)平整光亮的焊接對(duì)象表面加熱到一定的溫度，在不加入任何焊料或中間金屬的情況下，溫度和壓力同時(shí)作用，產(chǎn)生微塑性流變后，相互緊密接觸，利用焊料接觸表面的電子、原子或分子相互擴(kuò)散移動(dòng)形成離子鍵、金屬鍵或共價(jià)鍵，經(jīng)過一定時(shí)間的保溫，使焊接區(qū)的成分、組織均勻化，達(dá)到完整的冶金鍵。

影響真空擴(kuò)散焊接接頭質(zhì)量的因素有溫度、壓力、擴(kuò)散時(shí)間及真空度

其中的溫度一般控制在材料熔點(diǎn)的0.6-0.8倍，壓力選擇根據(jù)工件表面的不同粗糙度確定，焊接時(shí)間根據(jù)焊接材料擴(kuò)散系數(shù)的大小、表面狀態(tài)、力學(xué)性能以及溫度和壓力的數(shù)值確定（一般壓力選擇4.9-9.8MPa）。

另一方面，真空度一般要求真空擴(kuò)散焊接爐的真空度達(dá)到10-4Pa的等級(jí)。

特征

1、真空擴(kuò)散焊幾乎不會(huì)破壞被焊材料的性能，可以焊接所有金屬和非金屬材料。

2、真空擴(kuò)散焊可連接具有不同硬度、強(qiáng)度的各種材料，其中包括異種金屬、陶瓷、金屬陶瓷等冶金上互不溶的材料，實(shí)現(xiàn)互不溶、高熔點(diǎn)金屬及非金屬等異種材料間的焊接作業(yè)，可得到優(yōu)質(zhì)的焊接接頭

3、可焊結(jié)構(gòu)復(fù)雜、厚度差大的工件；

4、加熱均勻，焊接件不變形，不產(chǎn)生殘余應(yīng)力。

在該焊接方法中，這些材料即使采用熔融焊接方法進(jìn)行焊接也不能得到良好的效果。

03、氬弧焊

氬氣保護(hù)焊（簡稱氬弧焊）是使用氬氣作為保護(hù)氣體的焊接技術(shù)。在電弧焊接周圍通入氬氣保護(hù)氣體，將空氣隔離在焊接區(qū)域之外，防止焊接區(qū)域氧化。

根據(jù)通常電弧焊接的原理，利用氬氣保護(hù)金屬焊接材料，利用高電流使焊接材料在被焊接基材上的熔融成為液狀而形成熔池，使被焊接金屬與焊接材料達(dá)到冶金結(jié)合的焊接技術(shù)，是在高溫熔融焊接中不斷輸送氬氣為了不使焊接材料與空氣中的氧接觸，防止了焊接材料的氧化。

簡單的總結(jié)如下。

1、高分子擴(kuò)散焊、真空擴(kuò)散焊和氬弧焊焊接原理不同

2、高分子擴(kuò)散焊、真空擴(kuò)散焊為焊接金屬面積，氬弧焊為焊道

3、氬弧焊使用氬氣，擴(kuò)散焊無需氣體保護(hù)即可直接焊接，真空擴(kuò)散焊需要在真空環(huán)境、氣體保護(hù)作用或溶劑下進(jìn)行原子擴(kuò)散。