一、創(chuàng)闊微通道換熱器工藝結(jié)構(gòu)介紹

GOT MCHE是一款全新升級的傳熱技術(shù)產(chǎn)品，徹底改變了各種行業(yè)中使用的換熱器。其核心部件“換熱芯”的工作原理與活性炭相同，即內(nèi)部微通道結(jié)構(gòu)形成非常大的表面積（是相同體積的管殼式換熱器換熱面積的10倍以上）。同時，緊密集成的冷熱流道大大提高了傳熱效率。

創(chuàng)闊微通道換熱器采用了類似芯片的加工技術(shù)，利用化學(xué)蝕刻技術(shù)在微米到毫米范圍的金屬片上蝕刻換熱單元通道，并制造換熱芯板。然后，將具有不同通道形式的冷芯板和熱芯板交替堆疊在一起，并通過擴散焊接技術(shù)將相鄰的芯板緊密結(jié)合，形成熱交換芯體。

二、擴散焊接技術(shù)在微通道傳熱技術(shù)中的應(yīng)用

由于微通道芯的獨特結(jié)構(gòu)，芯板平面之間的大面積連接需要大量的焊接接頭。傳統(tǒng)類型的熱交換器通常使用熔焊方法進(jìn)行焊接。熔焊技術(shù)相對成熟，易于實施，但對焊接接頭的可達(dá)性要求很高。由于微通道換熱器芯結(jié)構(gòu)特殊，熔焊技術(shù)不易實現(xiàn)。

2.1什么是擴散焊

擴散焊是一種固態(tài)焊接工藝，可以獲得完整的焊接接頭。一種精確的連接方法，利用在高溫下接觸的材料之間的局部塑性變形，在兩個工件的接觸表面之間形成原子擴散，從而實現(xiàn)結(jié)合。

由于結(jié)合表面的輕微粗糙變形，結(jié)合面積增加。在鍵合開始時使用原子擴散，然后晶粒在鍵合表面生長，使鍵合界面無法區(qū)分。一種擴散焊接接頭，具有良好的焊接條件，室溫抗拉強度等于基材的抗拉強度。

擴散焊是一種精密焊接方法，通常用于難以或不可能形成接頭的情況，例如內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜的部件。微通道換熱器是擴散焊接的一種常見應(yīng)用。

2.2擴散焊接工藝介紹

創(chuàng)闊微通道換熱器的擴散焊爐是一種配有液壓閘門的真空爐，通過石墨工具向待連接的芯板施加壓力。這個過程稱為單軸擴散鍵合。由于對原子擴散的依賴性，需要壓力來緊密接觸兩個表面，從而促進(jìn)界面之間的擴散。因此，芯板之間的表面粗糙度和平面度是重要的工藝參數(shù)。

擴散焊通常在真空條件下進(jìn)行，真空度小于1×10-2毫巴，溫度高達(dá)1300℃。

對于熔點較高的材料，需要更高的溫度。由于擴散接合溫度通常為材料熔點（Tm）的50%-75%，并且在進(jìn)行擴散焊接時，還應(yīng)考慮熔爐本身的最大負(fù)載極限，以確定最合適的焊接溫度。

對于某些不適合高真空條件的材料，擴散焊接也可以通過在熱處理爐中填充惰性氣體（如氬氣、氮氣等）進(jìn)行分壓。