電子設備的熱管理是電子行業(yè)的首要問題。現(xiàn)代能源系統(tǒng)中電子元件的小型化和高功率密度以及高功率密度電子設備要求熱交換器具有更大的散熱能力微通道散熱器（MCHS）是最適合電子冷卻應用的熱交換元件，具有高體積比。微通道散熱器的強化傳熱是目前研究的熱點。人們對改善微通道散熱器的熱性能和水力性能進行了廣泛的研究。本章的重點是介紹近年來在MCHS中使用的先進傳熱強化方法。本章介紹了通過幾何形狀變化、射流沖擊、相變材料（PCM）、作為工作流體的納米流體、流動沸騰、段塞流和磁流體動力學（MHD）來增強MCHS的性能。

電子元件的熱管理是高效高能能源系統(tǒng)的主要關注點[13]。開發(fā)用于電子元件熱管理的高效換熱器是當前的研究熱點。散熱器的小型化對電子設備技術的發(fā)展產(chǎn)生了重大影響，使電子設備變得緊湊高效。散熱器的效率對電子系統(tǒng)的壽命和整體效率具有重大影響。微通道散熱器是一種新型、高度緊湊的散熱產(chǎn)品，最適合電子熱管理應用。高功率密度電子元件的性能和壽命在很大程度上取決于其散熱能力。

通過提供像MCHS這樣的高效吸熱裝置，電子元件的性能得到了改善。MCHS還用于許多其他應用，如LED冷卻、燃料電池、制冷、燃燒器、化工、食品等行業(yè)。大量關于MCHS的文獻已經(jīng)表達了該技術的冷卻能力。

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通過提供像MCHS這樣的高效吸熱裝置。MCHS還應用于LED制冷、燃料電池、制冷、燃燒器、化工、食品等領域。大量關于MCHS的文獻表明了該技術的能力。

考慮到微尺度流道的水力直徑，微尺度流道與傳統(tǒng)流道的分類不同。文獻中有許多分類。許多作者遵循S.G.Kandlikar和W.J.Grande[7]以及S.S.Mehendale等人給出的分類，如表1所示。

微通道散熱器于1981年首次開發(fā)用于電子冷卻應用，具有由硅制成的矩形截面通道。在790 W/cm2的熱通量密度和1 cm2[9]的面積下，觀察到0.09 c/W的最大熱阻。從那時起，人們在改善微通道的幾何形狀、表面粗糙度、通道縱橫比、工作流體和基底材料等方面做了大量工作來改善微通道中的流體流動和傳熱性能。為磷化銦（InP）[10]制造的二極管激光器陣列的熱管理而開發(fā)的MCHS熱阻為0.070 C/W。結果表明，流道的水力直徑和縱橫比對流道的熱工水力性能有顯著影響。最初，很少有研究認為傳統(tǒng)的相關性和理論不適用于微通道。最后，研究人員消除了這些模糊性，并得出結論，微通道尺寸測量的不準確度是傳統(tǒng)相關方法產(chǎn)生結果偏差的主要原因。實驗中的不確定性。

直徑測量的不確定性占主導地位，這可能導致泊松數(shù)的測量偏差高達20%。在該分析中，可以忽略微觀中風流量的自由（泊松數(shù)）數(shù)據(jù)與宏觀中風流量之間的偏差。通道寬度和高度的不確定性為3%，摩擦系數(shù)[13]的計算不確定性為21%。除了測量誤差外，電雙層效應、入口效應和入口效應也是電壓降偏差的可能原因。為了識別MCHS中可能存在的不精確性和局部熱，開發(fā)了一種增強的熱表征方法。