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在高分子擴(kuò)散焊接中，焊接接頭的形成取決于三個(gè)主要參數(shù)。三個(gè)主要參數(shù)是溫度、壓力和在給定溫度和壓力下的焊接時(shí)間；嚴(yán)格監(jiān)控這三個(gè)參數(shù)。真空擴(kuò)散焊接加工原理圖解大全視頻

高分子擴(kuò)散焊接的焊接溫度

同一材料的焊接溫度通常為金屬和合金熔化溫度的0.5～0.7；

異種金屬的焊接溫度取低熔點(diǎn)金屬熔化溫度的0.5～0.7。

提高溫度的目的是加速材料原子在配合表面上的相互擴(kuò)散，同時(shí)也在一定程度上軟化金屬。促進(jìn)表面變形，減少不平整度。這樣，接合表面可以更緊密地相互擠壓和接觸，從而加速擴(kuò)散過程。真空擴(kuò)散焊接加工原理圖解大全視頻

高分子擴(kuò)散焊接的焊接壓力

施加壓力的主要功能之一是確保連接表面之間的緊密接觸，施加的壓力應(yīng)足以使連接件的表面變形，從而用焊接材料填充對接接頭中的所有間隙。

如果壓力不足，會(huì)留下一些小的氣孔，接頭的質(zhì)量會(huì)大大降低。壓力也可以去除表面的氧化物，使連接表面達(dá)到所需的清潔度。真空擴(kuò)散焊接加工原理圖解大全視頻

高分子擴(kuò)散焊接的焊接時(shí)間

在給定的溫度和壓力下，無論接頭的物理和機(jī)械財(cái)產(chǎn)或經(jīng)濟(jì)性如何，一般來說，焊接時(shí)間越短越好。

對于擴(kuò)散焊接，焊接時(shí)間足以確保緊密接觸和擴(kuò)散。過度擴(kuò)散反而會(huì)在焊縫（連接區(qū)）中形成空隙；真空擴(kuò)散焊接加工原理圖解大全視頻

在許多情況下，金屬間化合物可能會(huì)出現(xiàn)脆性相（當(dāng)連接不同的金屬和合金時(shí)）。為了獲得固體接頭，有必要在連接表面之間形成緊密接觸，使原子在連接表面間的擴(kuò)散最小。