在電子工業(yè)中，以往使用一般的回流爐進(jìn)行焊接。隨著時(shí)代的發(fā)展和技術(shù)的更新，真空回流焊接爐已經(jīng)成為你的選擇。簡(jiǎn)單介紹真空回流爐和普通回流爐的區(qū)別。

真空回流焊接爐也被稱為真空焊接爐（真空共晶爐）。產(chǎn)品在真空環(huán)境下高質(zhì)量真空擴(kuò)散焊接，在加熱或冷卻過程中引入還原體系（N2、甲酸、N2H2、H2），保護(hù)產(chǎn)品和焊料不受氧化的影響。同時(shí)，產(chǎn)品表面的氧化物與焊料反應(yīng)，提高焊料表面的質(zhì)量，降低焊料的空隙率。

同時(shí)，與常見的回流電爐焊接工藝相比，該新工藝具有可靠性高、焊點(diǎn)無孔、裝配密度高、抗振動(dòng)能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好、無需維護(hù)等特點(diǎn)。因此，它是提高產(chǎn)品真空擴(kuò)散焊接質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率，解決產(chǎn)品焊接質(zhì)量問題的有效方法。

相比之下，真空回流爐可以發(fā)揮比普通回流爐更多的優(yōu)點(diǎn)。以下是制造用途中的真空回流焊接爐的具體實(shí)施例的簡(jiǎn)單分析。

焊料中的空腔可以大大減小，與焊料有機(jī)結(jié)合的空腔面積非常小。改善產(chǎn)品的電氣特性，結(jié)合性能。

上下熱風(fēng)循環(huán)加熱方式、雙面板焊錫也可以采用真空回流焊錫爐，大幅減少空腔，可以真空擴(kuò)散焊接帶鋁散熱片的電路基板。

真空回流焊爐采用紅外線輻射加熱原理，具有溫度均勻、超低溫安全焊、無溫差、無過熱、工藝參數(shù)可靠性穩(wěn)定、無需復(fù)雜工藝試驗(yàn)、低環(huán)保成本運(yùn)行等特點(diǎn)，滿足多產(chǎn)品、小批量、高質(zhì)量焊接要求，高可靠性焊接和真空條件下真空擴(kuò)散焊接。

真空回流焊接爐通過改變真空度，可以使大氣泡逐漸移動(dòng)到焊盤的外緣，防止焊接點(diǎn)飛散。在焊接和真空處理期間，組件固定在氣密處理室中。在使用垂直槽的現(xiàn)有系統(tǒng)中，需要使電路基板在液相中垂直移動(dòng)而形成密閉型腔，然后進(jìn)行真空處理。該真空擴(kuò)散焊接系統(tǒng)產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)良。此時(shí)，真空回流爐通過有效地排出焊劑在焊料中揮發(fā)時(shí)產(chǎn)生的氣泡，能夠有效地降低產(chǎn)品的焊料表面的空隙率，能夠有效地提高產(chǎn)品的焊料品質(zhì)。

可以看出，真空回流爐的使用遠(yuǎn)優(yōu)于普通回流爐。另外，Gay technology的真空回流焊接技術(shù)可以大幅度降低焊接缺陷率，減少材料損失和對(duì)焊接對(duì)象物的損傷。